英语缩略词“TSV”经常作为“Through Silicon Vias”的缩写来使用，中文表示：“通过硅通孔”。本文将详细介绍英语缩写词TSV所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词TSV的分类、应用领域及相关应用示例等。
“TSV”（“通过硅通孔）释义
- 英文缩写词：TSV
- 英文单词：Through Silicon Vias
- 缩写词中文简要解释：通过硅通孔
- 中文拼音：tōng guò guī tōng kǒng
- 缩写词流行度：7572
- 缩写词分类：Miscellaneous
- 缩写词领域：Unclassified
以上为Through Silicon Vias英文缩略词TSV的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
英文缩略词TSV的扩展资料
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Driven by the high-performance computing and the miniaturization of electronic devices, Through Silicon Vias(TSV) ( TSV ) 3D packing technology becomes a key technology in chip interconnect.
受高性能计算和电子器件小型化的驱动，硅通孔（ThroughSiliconVias，TSV）工艺成为3D封装中芯片垂直互连的关键技术。
上述内容是“Through Silicon Vias”作为“TSV”的缩写，解释为“通过硅通孔”时的信息，以及英语缩略词TSV所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
