“TSV”是“Through-Silicon Via”的缩写，意思是“通过硅通过”

英语缩略词“TSV”经常作为“Through-Silicon Via”的缩写来使用，中文表示：“通过硅通过”。本文将详细介绍英语缩写词TSV所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词TSV的分类、应用领域及相关应用示例等。

“TSV”（“通过硅通过）释义

以上为Through-Silicon Via英文缩略词TSV的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。

This article will review today's challenges, along with such future trends as integration and through-silicon via ( TSV ) technologies.
概述当今的挑战，以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势。
With the application of silicon high aspect ratio micro-structure on MEMS technology and through-silicon via hole on 3-D packages technology, inductively coupled plasma ( ICP ) etching technique for silicon has become a hot research topic in civil and overseas.
随着MEMS技术中硅基高深宽比微细结构和3-D封装中穿透硅通孔技术的应用，硅的感应耦合等离子体（ICP）刻蚀技术成为国内外研究的热点。

上述内容是“Through-Silicon Via”作为“TSV”的缩写，解释为“通过硅通过”时的信息，以及英语缩略词TSV所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。

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