英语缩略词“SPI”经常作为“Solder Paste Inspection”的缩写来使用，中文表示：“焊膏检查”。本文将详细介绍英语缩写词SPI所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词SPI的分类、应用领域及相关应用示例等。
“SPI”（“焊膏检查）释义
- 英文缩写词：SPI
- 英文单词：Solder Paste Inspection
- 缩写词中文简要解释：焊膏检查
- 中文拼音：hàn gāo jiǎn chá
- 缩写词流行度：954
- 缩写词分类：Academic & Science
- 缩写词领域：Electronics
以上为Solder Paste Inspection英文缩略词SPI的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。
英文缩略词SPI的扩展资料
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These examples illustrate that to perform an effective solder paste inspection, the inspection system must be able to provide not only area but also accurate volume and height information.
这些例子说明，要进行有效的焊膏检测，检测系统必须不仅能提供印刷焊膏的面积信息，还应能提供其精确的体积和高度信息。
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The system provide a reasonable and effective solution in optimizing solder paste inspection process and making full use of human resources.
系统在优化锡膏检测作业流程、充分利用人力资源上提供了一套合理的、有效的解决方案。
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Rapid, real-time, accurate and automatic solder paste inspection ( SPI ) has become an important technology which can improve the level of electronic manufacturing industry and product quality.
对锡膏印刷质量的快速、实时、准确的自动检测成为提高电子制造业水平和电子产品质量的重要技术。
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On the Surface Mount Technology production line, solder paste inspection as the first circle of testing Printed Circuit Board production, occupies the most important position.
表面贴装技术生产线上，锡膏检测作为印刷电路板贴装的第一道检测环节，占据最为重要的地位。
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It specifies the influence of the parameters of solder paste printing, printing cycle, ease operation of software and additional steps of cleaning and inspection on improving the quality of products.
阐述了锡膏印刷工艺参数，印刷周期，操作软件的易用性，以及清洗、检验等附加工序对实际生产量的影响。
上述内容是“Solder Paste Inspection”作为“SPI”的缩写，解释为“焊膏检查”时的信息，以及英语缩略词SPI所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。
