英语缩略词“PEB”经常作为“Post Exposure Bake”的缩写来使用，中文表示：“后烘”。本文将详细介绍英语缩写词PEB所代表英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度。此外，还有关于缩略词PEB的分类、应用领域及相关应用示例等。

“PEB”（“后烘）释义

• 英文缩写词：PEB
• 英文单词：Post Exposure Bake
• 缩写词中文简要解释：后烘
• 中文拼音：hòu hōng
• 缩写词流行度：7239
• 缩写词分类：Academic & Science
• 缩写词领域：Electronics

以上为Post Exposure Bake英文缩略词PEB的中文解释，以及该英文缩写在英语的流行度、分类和应用领域方面的信息。

英文缩略词PEB的扩展资料

1. This paper studied experimentally the influences of processing steps of UV-LIGA, including before post exposure bake, exposure, development, resist removal, micro electroforming, on the quality of micro-structures micro-devices fabricated on metal-substrate, and optimized their operation conditions and processing parameters.
   试验研究了UV-LIGA各工艺环节（包括前后烘(PEB)、曝光、显影、去胶、电铸等）对金属基片上制造金属微结构器件质量的影响，并组合优化了操作条件和工艺参数。
2. In this chapter we will use the post exposure bake method to solve the satellite defect.
   本章节就是对曝光后光酸烘烤反应入手解决此缺陷。

上述内容是“Post Exposure Bake”作为“PEB”的缩写，解释为“后烘”时的信息，以及英语缩略词PEB所代表的英文单词，其对应的中文拼音、详细解释以及在英语中的流行度和相关分类、应用领域及应用示例等。